延续摩尔定律，BOTH支持建造领先的板级扇出型先进封装产业化基地

“后摩尔时代，BOTH正支持建造具有国际先进水平的板级扇出型先进封装产业化基地，帮助客户巩固在封测领域的领先地位，推动产业升级。”

当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程无法解决，在后摩尔时代，先进封装成为重要助力。

先进封装因能不受芯片制程限制、降低设计与制造成本等优势，成为半导体企业的重要布局路径，同时，随着AI技术演进和大模型兴起，算力需求激增，先进封装产业迎来更大发展机遇，技术也面临更高要求。据Yole数据，全球封装市场中先进封装占比逐年上升，预计到2026年将超过传统封装，占比达50.2%，规模达484亿美金。

当前，中国先进封装行业的市场规模正以前所未有的速度增长，为全球封装技术的进步与产业升级贡献了重要力量。近日，在江苏，BOTH正在为国内半导体封测龙头的板级扇出型封装产业化项目提供洁净室及其他关键系统的建设、安装、调试服务。

据了解，该项目聚焦板级封装技术的开发及应用，将建设世界首条全自动板级封装生产线。

扇出型面板级封装（FOPLP）是目前先进封装发展的一个重要前沿技术分支，受到面板企业、基板企业、IDM 企业的广泛关注，该技术取消传统封装中的基板和框架，封装尺寸更小，可以实现多芯片的异质异构集成，制造成本显著降低。

我们的技术创新源于经验沉淀。执行该项目，BOTH将依托领先的洁净室技术以及卓越的项目管理，从系统深化设计、设备安装到调试测试，确保为客户交付安全、可靠、可持续运行的制造环境，助力客户产品实现最高性能和良率，推动先进封装技术不断向前，为全球半导体产业发展贡献力量。